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传台积电将为苹果代工下一代芯片
2013-06-26来源:599
根据《电子时报》周一发布的一份报告称,台积电及其芯片设计伙伴已经与苹果达成了三年协议,未来将代工苹果A系列芯片产品,其中包括苹果下一代A9芯片。
报道称,“台积电将取代三星、或作为三星公司补充,现成为苹果处理器供应商。”台积电将为苹果生产未来用于其设备的下一代A8、A9和A9X芯片。
报道未提及苹果的 A7芯片(苹果目前的iPhone 5和iPad 4分别使用了A6/A6X芯片),据传苹果将在其下一代iPhone 5S手机和下一代ipad平板上将使用A7芯片。
这可能意味着三星将为苹果代工A7系列芯片。但具体A7系列芯片将来自哪家厂商,等到未来苹果新产品被拆解后将会水落石出。
目前谈及A8处理器的生产任务似乎为时尚早,《电子时报》称该芯片将用于2014年初发布的iPhone手机上。此前曾有传闻称A7与继任者A8之间发布的时间间隔将很短。
通常情况下,两代处理器之间的间隔通常为12个月时间。
但需要注意的是,生产一款新产品之前,通常至少会提前几个月(或者会有更长的时间)来生产相关芯片产品。
报告称,苹果的A9X和A9处理器将在2014年年底量产。
苹果对该报道暂未置评。
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