看好新兴市场行动装置与802.11ac网通芯片强劲需求，晶圆代工40纳米产能将爆红，摩根士丹利证券预估明年40纳米需求成长力道将高于28纳米，因而同步调升联电与中芯投资评等至“加码”，联电目标价更调升至22元。 

亚太区三大晶圆代工厂营收预估值

摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，如果说28纳米是过去2年来驱动晶圆代工需求的重要来源，那么40纳米可望跃升为今年与明年的需求黑马，主要原因包括下列2项：

一、802.11ac将取代802.11c成为新WiFi标准：因为前者速度是后者好几倍，今年下半年起将广为陆续推出的高阶智能型手机所采用、并从明年起开始跃升为主流产品。

吕家璈指出，当2006至2007年802.11c推出时，iPhone还没问世，因此，802.11c显然并非专为手机设计，但802.11ac很明显就是用于行动装置，尤其是将WiFi、蓝芽、FM、GPS等功能集成在一起的“多合一芯片”，更是重要。

吕家璈表示，相较于阳春的WiFi芯片可以很容易集成到28纳米，“多合一芯片”的难度就高很多，因此，未来12至18个月用以生产多合一802.11ac芯片的40纳米需求势必会很强劲；此外，在相同比较基准下，802.11ac的die规模比802.11c要大30％至40％，即便WiFi需求相同，晶圆代工需求也会跟着增加30％至40％。

二、来自新兴市场智能型手机与平板计算机的强劲需求：以白牌平板计算机出货为例，预估将从去年的6,000万台大幅成长到今年的1.2至1.3亿台。此外，新兴市场行动装置芯片的28纳米速度预期也不会像已开发市场那么快。有利于联发科与展讯营运成长动能。

根据吕家璈的预估，由于过去几年投资有限，今年底40纳米供给将较65与28纳米分别少25％与5％，也就是说，供给面也有利于整体产业。

因此，在40纳米强劲需求带动下，吕家璈看好联电与中芯未来2年营收成长力道可以追上、甚至超越台积电。

昨（26）日三大法人虽同步卖超台股，但是在联电却出现同步买超，合计买超逾4.5万张，其中国际资金买超联电4.1万张。