在三星、RIM等智能型手机大厂今年大举导入，宏达电、苹果新产品持续推出新产品下，任意层高密度连接板需求热络，华通电脑（2313）7月中下旬将出现供货短缺情形，耀华电子第3季也将缺货。

过去宏达电、苹果是最早大量采用高密度连接（HDI）最高阶任意层（Any Layer）制程的智能型手机、平板电脑大厂，今年Any Layer更广泛被全球大厂采用，一举引爆需求，全台Any Layer三大厂华通、耀华、欣兴电子直接受惠，其中华通的产能相对最少，因此率先传出7月可能会供不应求。

华通表示，智能型手机、平板电脑第3季就需求热络，客户也是市场大户，尤其印刷电路板（PCB）同业近年很少扩充Any Layer产能，最快7月中旬就会短缺，华通已在提升扩增产能。

业界透露，Any Layer相当消耗HDI产能，采用这个制程已成趋势，尤其苹果近期调整供应链，华通跃居为全台最大供应厂。

继宏达电、苹果后，市场传出，三星银河机S4首度采Any  Layer；黑莓机大厂RIM过去仅部分使用，但新机种也将全面切入，台系供应链欣兴、耀华将沾光。

耀华Any Layer产能在台坐二望一，但现在产能也嫌不足，最快下季底将出现短缺，由于Any Layer单价、毛利率均优于低阶HDI板及传统PCB，有利营运。

欣兴也看好Any Layer市场，目前产能仍充裕，估计下半年供需平衡，但在智能型手机明年全球出货比持续攀高，Any Layer投入者有限，明年恐怕也会短缺。

Any Layer消耗HDI产能严重，也排挤到一、二阶的低阶HDI产能，原先低阶HDI市场杀价情形严重，但最近传出第3季未再明显波动，整体HDI厂都受益。