牧德科技 (3563) 2012年缴出税后盈余为1.42亿元，每股税后盈余4.2元的亮丽营运成绩单；牧德科技决议对于去年盈余分派1元股票股利及2.75元现金股息，合计3.75元的股利订7月12日除权息交易。

今年以来来自IC载板检测精密度需求一再提高，大幅推升光学检测(AOI)的业绩走势，牧德科技除加码1.66亿元购置新竹厂办之外，也计划在今年第4季推出外观检测设备上市，将对于其业绩的挹注极大。2013年以来牧德科技的订单能见度极高，而牧德也正在成为PCB软、硬板及IC载板等产品一条龙检测设备厂，同时将再进一步跨入玻璃检测的新领域。

牧德科技在业绩的表现上，2013年自3月起营收连续创下历史单月新高，其5月营收7209万元，月增率9.14%，年增率91.9%，连续三个月改写历史新高。 牧德科技在2013年1-5月的营收达到2.89亿元，也较去年同期增加64.41%。

牧德科技总经理汪光夏指出，目前各PCB软硬板厂及IC载板的采购新型检测设备的需求上，除了扩厂、设备的汰旧换新及以自动化设备补助人力不足之外；更重要的驱动因素在于因应新制程之所需，如目前新的CSP载板产品，其线宽及线距大幅缩小，生产厂商为因应新产品的制程所需，也不得不加速进行新的、自动化的AOI设备因应。

目前的各PCB厂年度资本支出都有增加，如欣兴电子 (3037) 预计在2013年的资本支出已提出高达100-110亿元的高目标。