PCB厂健鼎（3044）湖北仙桃厂已经顺利量产，不过由于当地产能规模仍小，健鼎规画分三阶段将产能提升至120万尺，今年资本支出为历年次高；估计该厂总投资额将达70亿元，总产能将超过900万尺；新厂除了光电板之外，也可能导入高密度连接板（HDI）、汽车板等高阶产品。

健鼎年资本支出平均约30亿元～40亿元，去年因应湖北仙桃厂的扩厂需求，资本支出一举提升至57亿元，创下近几年新高，较前一年度大增42.5％，今年预计回落到40亿元，仍是历年次高，主要资金仍用于湖北仙桃厂的设备采购。

健鼎表示，新厂的设计产能可达120万尺，目前第一阶段产能已经达40万尺，因为产能规模不大，健鼎将在第3季底，将产能提升一倍达80万尺，明年再增至120万尺；健鼎也表示，该厂的设备新颖，采用日制、德制的生产设备，整厂造价约70亿元。

也由于该厂设备较新，健鼎初期除了测试光电板之外，也会将高密度连接板（HDI）、汽车板、NB板、模块板放上生产线测试，希望将产品线导向高阶领域，合计新厂之后的总产能将高达900万尺，仙桃厂产能占总产能约达8％。

针对下半年景气，健鼎认为，目前看来景气平淡，健鼎下半年营运虽然传统上会优于上半年，然而今年上半年NB表现疲弱，全球出货量甚至只有8,000万台，加上终端产品没有特殊的杀手级应用，因此对整体下半年科技产业景气抱持相对保守态度，对NB板的看法也十分保守。

今年PCB产业有多家恢复资本支出，除了健鼎40亿元之外，欣兴高达100亿元～110亿元；F-臻鼎达一亿美元；台郡约20亿元；华通今年度的资本支出则落在20亿元～30亿元，合计上述几家PCB厂的资本支出就超过200亿元，也使相关厂商陆续启动募资计画，总筹资规模超过去年。