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PCB厂柏承订单发酵强势填息

2013-07-03来源:经济日报510

三星等订单可望在下半年明显发酵,柏承科技(6141)昨(2)日除息第一天就强势填息,为今年上市柜印刷电路板填息首例。

柏承近年营运不振,去年合并营收、获利均在低潮,股东常会承认每股配发去年现金股利0.5元,也处逾十年新低,昨天除息在盘中一度亮灯涨停板,终场上涨0.65元、6.16%,收盘价11.2元,一天完全填息。

柏承首季每股税后纯损0.27元,第2季营收略见起色,5月营收3.04亿元,月增4.41%,年增率2.72%,创八个月新高;前五月营收12.44亿元,比去年同期减少13.51%。

柏承表示,转投资大陆江苏省昆山厂专攻高密度连接(HDI)板,近年技术遇上瓶颈,如今已突破并持续提升产能、良率,对于下半年营运乐观,营收将明显跃增。

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