法人预估，IC载板大厂景硕(3189)第3季业绩可季增10%，產品组合持续优化加上国际金价相对疲软，景硕Q3毛利率可优於Q2。

展望下半年业绩表现，法人预估，景硕下半年业绩可较上半年好一些，下半年和上半年业绩比重大约是55比45，第3季业绩有机会续创单季新高，第4季业绩可较第3季持平或微幅成长。

从產品应用来看，法人表示，智慧型手机、平板电脑和基地台应用通讯晶片载板，会是景硕第3季主要营运动能；第4季须观察各阶机种智慧型手机，和平板电脑库存调整状况。

景硕先前表示，今年资本支出预估在新台币45亿元到50亿元左右，应是歷年资本支出新高，包含扩充基础產能和投资20奈米以下高阶製程IC载板產线；今年整体產能可增加1成，產能扩充主要集中在第2季和第3季。

观察6月和第2季业绩，法人表示，景硕6月仍有部分客户盘点因素牵动，6月业绩大约在新台币20亿元，第2季业绩可落在60亿元到60.5亿元之间，季增幅度约10%到13%之间。