外资里昂证券表示，IC载板大厂景硕（3189）取得联发科四核心晶片最高达7成5订单，同时受惠金价下跌以及投资百硕亏损降低，第3季营收可望季增1成，毛利率回升至3成，因此里昂调高景硕目标价至134元。

里昂指出，景硕的新产品「无核心层机板之覆晶封装」（coreless substrate）， 率先用于联发科四核心晶片。近期平板出货良好且对手欣兴良率尚低，将可激励景硕营收向上，毛利率压力减小。里昂原本估计景硕取得联发科四核订单约6成，如今上修至75%。假设今年度联发科智慧手机出货2.42亿套，四核心渗透率为35%，则这项新产品将可贡献景硕获利4-5%，或约38亿元。

近期金价下跌，景硕也直接受惠。主要是大部分半导体封测厂都跟客户签有金价补贴合约，金价涨时，客户会帮忙吸收成本，金价跌时则成本受惠较不明显。然而景硕并未签有这类合约，可充分享受跌价收益，估计金价每英两每跌100美元，将带动景硕毛利率提升0.1-0.2个百分点。里昂预估Q2毛利率至34.9%（Q1为33.4%）。

另外，景硕2010年收编华硕集团的PCB厂百硕，持股51%，截至今年第1季都在认列亏损。里昂认为第2季亏损将缩小，从上季的5700万降至3000万元。由于百硕的技术优势较低、客户群也有限，里昂估计今年营收仅略增5-10%，不过由于公司控管成本、改善营运，亏损将进一步下降，对景硕财报有利。

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美国公布6月制造业指数，显示经济扩张，美股高档震荡格局未变，然而台股昨（3）日在台积电进行除权息下，却没有如预期的填息，此外，金融股在富邦金完成发行8.5亿美元的GDR，但折价6.5%，引爆富邦金开盘的卖压，也拖累整体金融股的走势。加上市场上宏达电传出考虑进场买回库藏股护盘，但仍然无法止跌，大盘量能持续收缩，多头观望不前，若大盘持续量缩，则横盘筑底走势将持续，指数中期震荡整理。

富邦证股权衍生性商品部建议，操作策略以逢低增持部位，留意题材轮动族群表现为主，线型佳、特定题材股仍是选股主轴。可留意第3季进入旺季新机推出受惠的智能型装置股及4G与LTE发展趋势受惠的云端光纤股。

智能型装置股的景硕（3189），首季每股纯益1.7元。 受惠中、低阶智能型手机及4G相关基地台IC基板订单挹注，加上金价下跌有助获利提升，营运表现正向。云端商机股力旺（3529）首季每股纯益0.7元，智能型手机用内存IP渗透率提升，NFC等新应用客户出货效益将显现，第2 、3季营运可望维持成长。

若看好该个股则可选择价平附近的权证与现股的连动性较佳；但若看好未来现股有大波段行情，权证进入价内机会很高，可选择价外10%至15%附近权证作为放大杠杆的交易工具，兼顾与现股有适当的连动性。