上市PCB厂柏承科技 (6141) 自2012年第4季到今年的第1季已连续出现两个季度的营运亏损，柏承科技主管今天指出，公司在调整大陆厂生产线成本及客户结构，已在广东的惠阳厂见到成效，目前则进行江苏昆山厂的体质改善，盼能取得及早在整体营运上转亏为盈。

柏承科技在台湾桃园厂以生产PCB的样品板为主，其样品板的生产除多层板之外，并且涵盖到Any Layer的HDI板样品板；同时以柏承科技多年从事样品板生产的效率及交货日程准确度，一直是柏承科技组织内最赚钱的一个单位。

至于柏承科技投入在中国大陆市场广东省惠阳及江苏省昆山的中大量多层校及HDI板生产线，在目前惠阳厂仍以多层板为主，主要应用端在于网通及电源供应器，柏承主管强调，目前台商在中国大陆的PCB多层板厂所面对的大陆PCB厂在价格竞争的挑战十分巨大，在柏承惠阳厂进行严格控制成本之后，不再追求高营收，并已收到出现利润的效果。

至于柏承的昆山厂，目前包括生产可达4阶雷射的HDI板及传统多层板；但在过去因海外客户结构的不理想，造成没有出色的获利出现，目前柏承继广东惠阳厂的获利之后，已着手进行昆山厂的体质调整，从成本控管一直到接单结构一路加以调整，也期望能收到获利的效果。

柏承科技5月营收3.04亿元，为今年单月的新高，柏承科技认为，6月因季底盘点的因素造成出货的阻挠，6月营收转低于3亿元的水平。