近几年软板需求受惠于智能型手机、平板计算机的崛起，应用面大增，也推升相关厂商的营收规模，根据市调机构Prismark的统计，去年日商旗胜（Nippon Mektron）全年营收以26.32亿美元击败欣兴 （3037） ，拿下全球第一大宝座；F-臻鼎 （4958） 则排名全球第四大，前五大厂中有两家专攻软板。

欣兴今年度资本支出将达100亿元～110亿元，扩建全新的IC载板厂，资本支出规模高于往年，也高居台湾PCB板厂之冠，不过根据Prismark的统计数据显示，去年欣兴营收为23.77亿美元，约当等于2011年的23.7亿美元，虽然营收持平，但日系的旗胜去年营收大幅成长17.5％，使得营收排名丕变。

根据Prismark的调查，旗胜去年营收规模达26.32亿美元，较2011年的22.4亿美元成长，更击败欣兴拿下全球第一大宝座，Prismark分析，旗胜的营收包含了软板的Assembly产值。

去年全球排名前五大厂中，F-臻鼎排名第四，营收规模为18.8亿美元，较2011年大幅成长24.9％，在前五大厂中，年营收成长幅度仅次于日系的挹斐电（Ibiden）；值得注意的是，前五大厂中，有两家专攻软板。

据统计，去年全球前五大PCB厂分别为旗胜、欣兴、挹斐电、F-臻鼎以及韩系的Semco，2012年营收仅挹斐电营收出现衰退，衰退幅度为1.5％，年营收为20.94亿美元；而韩系的Semco营收年增率居冠，高达29.2％，成长动力来自于IC载板、高密度连接板（HDI）板。

而以全球前十大厂商来看，台系厂商包括F-臻鼎、健鼎 （3044） 、瀚宇博 （5469） 合并计算精成科 （6191） ，排名分别为全球第四大、第八大与第十大，健鼎去年营收为13.25亿美元，较2011年衰退5％。

Prismark认为，今年终端应用还是以智能型手机、平板计算机为主流，软板的成长幅度仍居各产品线之冠。