市场预估，受惠于中低阶智能型手机两大芯片龙头高通、联发科在大陆积极抢市，IC载板厂景硕6月合并营收仍将达新台币20亿元，第2季营收将季增15%；第3季进入产业旺季，预估营收可继续升温，季增约10%左右，此外，金价持续走跌，也带动景硕载板毛利率成长，转投资的百硕近来稼动率回升至75%，下半年有机会单月转盈，亏损幅度持续缩小，也将带动景硕合并获利能力逐季提升。

不过，业者表示，下半年景气不如年初预估乐观，手机需求虽然仍优于其它产业，但没有年初预估的大量爆发动能，第4季半导体产业链可能面临库存调节的压力，市场估计，景硕第4季约较第3季微幅成长。