在产品线涵盖PCB软硬板、IC载板的联电集团欣兴电子 (3037) 表明其2013年的规划资本支出金额高达100-110亿元同时，也使各PCB厂今年的再扩充投资受到重视，而健鼎 (3044) 及志超 (8213) 两大光电板厂预估今年资本支出都比去年还低。

上市PCB厂光电板厂双雄之一的健鼎科技在投资于内陆湖北省的仙桃市PCB生产新厂初步完工投入量产之后，今年将进行生产设备的进驻及扩充，健鼎科技主管指出，今年健鼎科技初估资本支出金额在40亿元的水平，仍低于2012年的53亿元水平。

健鼎科技主管指出，健鼎科技2012年投资于内陆湖北省的仙桃市PCB生产新厂开发、建厂工作，动用的投资金额较高，而今年在动用的资金方面，也主要在于仙桃厂的生产设备进一步购置、进驻；也因此预估全年的资本支出在40亿元水平。

在健鼎科技的产品应用端，包括内存模块板、硬盘板、NB板、光电板及汽车板；健鼎科技在中国内陆湖北省投资的仙桃市新厂已陆续进入生产，其湖北仙桃厂并以成长性高的TFT LCD光电板为其主要生产PCB。

健鼎科技并为美商苹果的主要平板计算机HDI板供应链厂商，在今年下半年的苹果大量推出新平板计算机、iPhone等新产品向全球推出同时，更有助于健鼎科技下半年在Any Layer HDI板的大量出货，并进一步刺激2013年下半年业绩的走高。

而志超科技主管今天则指出，志超科技今年的资本支出都在于四川遂宁厂区的设备扩充案，预估支出金额达到12亿元，但此一数字则低于去年实际支出的20亿元。

在2013年下半年进入电子业市场旺季的同时，健鼎科技及志超科技都对于今年下半年的接单及出货状况都同步抱持乐观态度，估算其今年上下半年的营收比重分布为45%比55%。