IC载板大厂景硕 (3189) 自结6月合并营收新台币18.33亿元，月减11.6%；第2季自结合并营收58.61亿元，季增10.1%，法人表示是历年单季营收次高。

景硕6月自结合并营收较5月20.74亿元减少11.6%，比去年同期17.96亿元成长2.06%。

法人表示，景硕5月自结合并营收突破20亿元大关，创历史单月新高，基期相对高；另外景硕6月PC应用印刷电路板出货相对偏弱，牵动业绩表现。

景硕4月到6月自结合并营收58.61亿元，较第1季53.23亿元成长10.1%。法人表示，景硕第2季业绩仅次于2011年第3季，是历年单季次高。

累计今年前6月景硕自结合并营收111.85亿元，较去年同期108.42亿元增加3.16%。

展望下半年业绩表现，法人预估景硕下半年业绩可较上半年好一些，下半年和上半年业绩比重大约是55比45，第3季业绩有机会挑战单季新高，第4季业绩可较第3季持平或微幅成长。

法人预估，景硕第3季业绩可季增10%；产品组合持续优化加上国际金价相对疲软，毛利率可优于第2季。

从产品应用来看，法人表示，智能型手机、平板计算机和基地台应用，会是景硕第 3季主要营运动能；手机用应用处理器、基频芯片、射频组件和功率放大器IC载板，需求可持续向上；第 4季须观察各阶机种智能型手机和平板计算机库存调整状况。

景硕先前表示，今年资本支出预估在45亿元到50亿元左右，其中包括投资高阶20奈米和16奈米制程IC载板产线。