2013年7月9日，美国伊利诺伊州班诺克本—IPC-国际电子工业联接协会®为第13届世界电子电路大会（ECWC13）向业界的科研人员、学者、技术专家、行业领袖广泛征集论文。第13届世界电子电路大会（ECWC13），将于2014年5月7-9日在德国纽伦堡会议中心召开，由世界电子电路理事会（WECC）赞助，欧洲印制电路协会（EIPC）组织，Mesago Messe Frankfurt GmbH主办。电子制造行业面临的产品微型化、节能、印刷电子等方面的挑战是ECWC13关注的主要问题。

大会向专家广泛征集有关管理和技术方面的演讲议题，管理方面的议题包括：全球电子市场的趋势，供应链管理，环境、健康和安全，商业模式和经营策略，认证和资质，总成本与设备运营效率等内容；技术方面的议题包括：设计与开发工具，材料、元器件及可追溯性，制造问题，质量、测试及生命周期管理，PCB工艺，表面贴装、组装和互连，封装技术，能源和资源使用效率，特殊应用领域，先进及新兴技术等内容。

有意投稿，请提交3页左右的内容摘要，投稿要求：非商业性，原创性未曾发表过的研究及成果，实验结果及趋势。在大会闭幕式上将为选中的论文颁奖。

论文摘要提交截止时间为2013年9月13日。

会议及征文详情，请联系会议承办方Mesago Messe Frankfurt GmbH，邮箱： smt@mesago.com ；或联系IPC国际关系副总裁 David Bergman先生，邮箱： DavidBergman@ipc.org ，电话：+1 847-597-2840。