IC载板厂景硕（3189）受到半年报盘点的影响，6月营收18.33亿元，未能力守20亿元的关卡，但是随智能型手机拉货潮的带动，法人预估第3季后IC载板及PCB相关业务可成长10％以上。近7个交易日以来，外资加码景硕5,135张，因法人「给力」，相关权证表现相对出色。

法人指出，考量未来成长性，美系手机客户2014年将开始贡献营收，本益比及股价净值比均有向上调整的空间，后续营收规模可望扩大，股价自上周起展开反弹；看好低价手机市场这波反弹的投资人不妨留意景硕的走势，在股价拉回整理时，挑选距到期日在两个月以上与现股连动性较佳之价平权证，同时考量券商造市条件等，选择合适的权证进行操作，享受反弹行情带来的报酬。

景硕第2季起受惠基地台、网通应用为主的FC BT+FC ABF需求回温15％以上，由目前客户订单观察，预估成长性可望延续至第4季。载板方面，整体需求仍以中低价智能手机及平板成长性最佳，景硕在整体营收回升带动下及高毛利产品比重持续提升，毛利率预估回升至28.4％。

就2013年终端产品看来，中低价相关行动装置需求最为热络，景硕受惠于中低价智能手机及平板需求强劲，FC-CSP为景硕第3季营收主要成长动能，台系AP厂新产品多以FC封装为主，景硕对其渗透率提升，目前景硕占其FC载板供应比重仍高，随下半年客户出货增加，景硕连带受惠，FC-CSP占营收比重稳定维持在30％以上。美系手机客户下一代AP产品方面，由台积电供货，将有利景硕AP载板渗透率提高，明年起将大量出货，预估初期对营收贡献可达5％以上。

台湾工银证券看好景硕成长动能，预估今年在中低价智能手机及平板需求强劲，带动营收获利同步成长，预估2013年营收238.0亿元，税后盈余34.9亿元，每股盈余上看7.94元以上。