智慧型手机、平板电脑及伺服器引爆相关铜箔基板需求，开启联茂电子（6213）、台光电子、台耀科技三大厂互抢地盘战火，联茂将在新竹设立新厂，积极酝酿大反攻。

联茂1月就向稳懋半导体承租位在新竹县的厂房及土地，用来扩建新厂，为购置机器设备、充实中长期营运资金，4月并和银行签约取得20亿元联贷。

联茂、台光电及台耀依序为全台第二至第四大铜箔基板（CCL）厂，仅次于南亚塑胶，在智慧型手机、平板电脑带动高密度连接（HDI）制程相关无卤CCL需求，伺服器则广泛采用高耐热（high tg）CCL，台光电近年布局无卤明显发挥效益，台耀则在high tg攻城掠地，联茂high tg出货虽居三家之冠，受限近年不振的个人电脑（PC）相关CCL仍为大宗产品，营收、获利表现相对逊色。

联茂表示，看好智慧型手机、平板电脑及云端带动的伺服器、第4代（4G）行动通讯LTE（Long Term Evolution）等商机，近年积极发展无卤、high tg及低诱电率（Low loss ）等CCL，下半年可望逐步发酵，并配合「鲑鱼返乡」政策，大动作回台设立新厂，盼能在年底前投产。

联茂积极布局HDI、伺服器相关CCL，抢攻台光电、台耀各自利基市场，台光电也从HDI另辟伺服器CCL战场。

台光电指出，无卤CCL仍具前景，转投资大陆江苏省昆山新厂已在第1季增加30万张月产能，high tg等CCL也已获认证，选定转投资大陆广东省中山厂扩增产能，最快明年第1季新增15万张至20万张月产能。

台耀则强调，虽然没有大动作扩增产能计画，但持续调整产品结构，提高更高阶high tg的比重。