PCB制程光学检测(AOI)设备厂牧德科技 (3563) 经决议办理5500万元股本现金增资案，经董事会敲定以每股56元溢价发行，牧德科技的此一现增筹资案原股东缴款期至昨(14)日结束，在今、明两天的特定人结束缴款后，将可宣布完成募集。

牧德科技此一现金增资案为今年以来的首宗PCB相关设备厂办理的市场筹资案，将由原股东依持股比例认购，所募集的3.08亿元资金将用于牧德充实营运资金以及偿还银行借款。而同属设备类股的大量科技 (3167) 上市前办理市场筹资后，也将在10月21日以每股30元IPO上市挂牌。

牧德科技今年的业绩自3月起一路向上，连续 5个月创新高后，8月营收自高点滑落到7582万元，较上月减少7.32%，较去年同月成长79.99%。而牧德科技2013年1-9月营收6.02亿元，也较去年同期大幅成长69.84%。

依照产品别而言，牧德科技2013年以来，来自IC载板检测精密度需求提高，并且因此推升光学检测(AOI)厂商的业绩走高，牧德科技今年除了加码1.66亿元购置新竹厂办之外，也计画在今年第4季推出外观检测设备上市销售，将对于其业绩的挹注极大。同时，牧德科技的订单能见度极高，而牧德也正在成为PCB软、硬板及IC载板等产品一条龙检测设备厂，将再进一步跨入玻璃检测的新领域。