中京电子16日午间公告公司两大项目建设进展，公司7月审议通过投资人民币28000万元建设印制电路板（FPCB）产业项目，目前正按照项目规划积极落实项目建设，项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。与此同时，公司还披露，其上市募集资金投建的新型PCB产业建设项目，项目原计划总投资3.3亿元，拟使用募集资金30228万元。原计划于2012年12月达到可使用状态。 2013年3月11日，公司对募集资金项目投资计划做了相关调整，投资金额由30228.37万元增加至3.88亿元，项目建设延迟后预计于2014年3月达到可使用状态。公司募投项目主体厂房于2013年10月16日建设封顶。