中国十一长假销售结果大致符合厂商先前预期，因销售狀况缺乏惊喜，第四季较难浮现急单需求，整体半导体产业将迈入传统淡季。然预期景硕第四季营运表现仅呈微幅下滑，主要因下半年Apple推出多款行动装置，可望支撑Qualcomm拉货动能。

另聯发科28nm手机晶片渗透率与出货量持续提升，贡献景硕FCCSP载板需求。预估第四季营收为59.38亿元，季减3.43%。毛利率将为26.9%。税后净利为8.48亿元，季减0.07%，EPS为1.90元。

2014年Apple降低采购Samsung零组件的策略仍将延续，预期A8处理器载板将部分转由景硕承接，预估贡献2014年营收5%、税后获利7%。中国手机市场方面，预期聯发科28nm手机晶片占整体出货比重仍有上升空间，伴随中国智慧型手机的增长趋势未見停歇，带动景硕FCCSP载板需求攀升，持续受惠于中国智慧型手机市场成长的趋势。

群益投信预估景硕2014年营收为255.23亿元，年成长9.67%，毛利率为28.6%，税后净利为39.96亿元，年成长21.52%，EPS为8.96元。