PCB设备商亚智科技于本届TPCA展览会中展示新一代水平除胶渣化学铜(DSM&PTH)可提供高密度互连技术(HDI)制程所需，并成为制程中最重要的环节。

Manz亚智科技为PCB湿制程设备制造商，亚智副总刘炯峰表示，受到终端电子产品轻、薄、小需求的发展趋势，HDI制程技术因应而生，而轻薄化也造成钻孔孔径微缩，导致钻孔难度随之增加，而HDI介质为环氧树脂，易受钻孔温度融化而阻绝导电，因此亚智研发出新一代水平除胶渣化学铜，有效解决制程问题。

刘炯峰表示，HDI不仅重量轻薄、体积小，且讯号更佳、成本更低，已成为终端消费性电子产品的必需品。 与传统印刷电路板相比，HDI印刷电路板的制程相对需要较多的电路层，因此如何能够将钻孔后所残留在孔内的胶渣有效去除，并在孔壁沉积一层铜层作为后续电镀铜的基础来提升导电性，成为业内重要的一项课题。 另外，亚智低张力卷对卷技术也是公司再一项创新技术，刘炯峰表示，卷对卷技术具有低成本与降低生产时间的效果，近年也逐渐应用于光电处控面板领域，以压低成本；但卷对卷技术必须克服张力变形扭曲问题，亚智新开发的低张力卷对卷监测机台有效解决变形问题。