松下(6752.T: 行情)计划大幅缩减晶片制造业务，将该业务1.4万的人力减半，且可能出售一些工厂。

报导称，在韩国同业的激烈竞争下，日本企业利润率萎缩，正在分拆其晶片制造业务。

此举突显出松下社长津贺一宏决心剔除疲弱的业务，因其专攻较高利润的产品，以结束公司多年来的亏损局面。

日经指出，松下在日本富山县和新泻县，以及中国、印尼、马来西亚和新加坡均设有晶片制造厂。

报导称，受到裁员影响的主要是外国的工厂。

报导指出，截至明年3月止的年度裁员支出料达500亿日圆(5.14亿美元)。其并称，该公司预期透过提高获利来缓和这样的冲击。

报导表示，松下晶片制造业务在2012年度营运亏损1,840亿日圆。

日经称，该公司正在磋商将部分工厂售予以色列晶片制造商。