法人预估，IC载板大厂景硕 (3189) 10月业绩可优于9月，第4季业绩较第3季仅小幅拉回约5%。

法人指出，景硕10月平价智慧型手机应用IC载板出货稳健；高阶智慧型手机用IC载板拉货较9月持平；10月基地台晶片应用IC载板出货稳定。

法人表示，景硕9月部分晶片载板出货递延到10月，抵销中国大陆十一长假工作天数减少影响；加上10月晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板、以及BT和ABF材质球闸阵列覆晶封装 (BGA) 载板出货稳健，预估景硕10月业绩可优于9月，单月业绩逼近新台币20.5亿元。

展望第4季，法人预估景硕第4季业绩不弱，加上第3季营收是历史单季次高，基期相对高，预估景硕第4季业绩较第3季拉回幅度仅约5%。

景硕公布前3季财报，前3季合并营业收入173.34亿元，合并营业毛利率26.73%，合并营业利益率15.07%；前3季归属母公司业主净利24.4亿元，每股税后盈余5.47元。

其中景硕第3季合并营收61.49亿元，合并毛利率28.04%，合并营益率15.58%；第3季归属母公司业主净利8.48亿元，每股税后盈余1.9元。

法人表示，景硕第3季获利是近5年来单季高点。