巴克莱证券出具亚洲科技硬体报告指出，考量2013-15年全球PC成长将呈衰退，幅度约7~11%，调降和硕 (4938) 、广达 (2382) 、欣兴 (3037) 评等分别为持平、减码、持平，也下修目标价至40元、55元、27元，保守看明年PC硬体，静待明年第3季初大萤幕iPhone启动产品周期，建议采防御性布局，青睐联想、台达电 (2308) 、大立光 (3008) 、可成 (2474) 。

巴克莱证券指出，持续保守看待亚洲硬体产业，事实上，今年一些题材，包括：微软Windows 8.1、英特尔Haswell激励PC需求相当有限；手机部分，iPhone 5s虽然销售部错，不过供应链仍能否去瓶颈的疑虑，iPhone5s建置订单也有调降，加上苹果分散供应链都是压力。此外，TAM(整体市场规模潜力）仍然是最大的问题，我们看到大部分的公司都错失了成长的良机，例如中国白牌智慧型手机、及平板等，这些产品最后都由当地的厂商拿到订单。市场变化快速，品牌厂联想也增加 in-house的自制比，甚到连Microsoft和Google这些软体业者也跨业进入硬体市场。

巴克莱证券也指出，和硕未来除了有iPhone 5c订单调降风险外，NB和MB出货量也可能不如预期，因此将评等从加码降至持平，也将目标价从60元下修至40元。欣兴在季节因素和产用率改善下，第4季营收将有个位数成长，明年IC基板也将出货给英特尔，不过考量智慧机iPhone 5s/5c实际销售恐不如预期，恐将影响明年PCB订单，将评等从加码降至持平，一并将目标价从35元下修至27元。广达评等从持平降至减码，NB和平板出货成长不如预期，无法有效贡献营收。虽然有亚马逊Kindle Fire HDX题材，但获利改善速度可能有限，将目标价从60元下修至55元，也调降明年每股获利预估从5.96元降至5.5元。