欣兴电子（3037）近年营运不振，但明年第2季调整客户结构，可望显现机会，大举布建的球闸阵列覆晶基板新厂已小量试产，也将在明年下半年产生爆发力。

欣兴过去客户结构一向为「非英特尔」体系，布局FC-BGA打进英特尔后，近年资本支出大举攀高，今年将逾百亿元，前三季已达74.5亿元，其中逾半数是投入FC-BGA新厂。

欣兴发言人沈再生指出，FC-BGA新厂是一个平台，迎合未来积体电路（IC）基板线宽、线距更精细，未来可满足应用在个人电脑（PC）、手机、网通各领域需求，但初期是锁定某些客户。

苹果下半年密集发表智慧型手机及平板电脑，但欣兴高密度连接（HDI）板第3季产能利用率仅八成，本季续下滑，应与苹果关系疏远。

沈再生强调，已积极开发新客户，例如近来大陆品牌有时已占HDI出货的10%。