半导体新世代制程将届，景硕科技（3189）也积极做准备，除新设研发中心，规划明年在新竹新建生产基地。

景硕产品兼具传统印刷电路板（PCB）及积体电路（IC）基板，IC基板主要应用于手持式装置，今年缴出明显优于IC基板同业的成绩单，昨（4）日股价上涨1元、收102元，为上市柜PCB产业链「股王」，也是唯一仍在「百元俱乐部」PCB相关厂商。

景硕表示，半导体制程走向轻、薄、短、小，集团新增研发中心，由技术长领衔，位阶在执行长、副执行长下，董事会决议由总经理张谦为升任，借重他的研发专才，在半导体演进愈来愈快，布局未来走向16奈米以下制程IC基板，并扩大应用领域。

景硕集团PCB领域主力产品是手持式装置IC基板，晶片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip）载板并是全球重要供应商，在大陆苏州有两处生产基地，包括IC基板厂统硕科技及传统PCB厂百硕电脑，张谦为升任集团技术长。