受惠于4G LTE基地台晶片及3G/4G手机晶片订单转强，IC基板厂景硕（3189）第4季营运可望淡季不淡，本季营收可望与第3季持平，优于市场预估的季减5％左右。另外，景硕已获苹果20奈米A8处理器的晶片尺寸覆晶基板（FCCSP）认证通过，明年第2季开始接单出货，法人看好景硕明年营收及获利均将创下历史新高。

景硕公告第3季合并营收达61.49亿元，季增率达4.9％并创历史次高，毛利率季增1.8个百分点至28.1％，税后净利8.48亿元，较第2季成长1.9％但创下5年来新高，每股净利达1.9元。累计今年前3季合并营收达173.34亿元，税后净利24.4亿元，较去年同期大增19％，每股净利达5.47元。

法人原本预估景硕第4季营收恐降5％，但近期4G LTE基地台晶片订单涌入，接单已明显转强，10月营收月增2％至20.57亿元，为历史第3高纪录，法人因此上修景硕第4季营收预估，将与第3季持平。

据了解，两岸年底前将发放4G执照，电信业者明年将扩大采购基地台设备，由于目前大型基地台均采用赛灵思、阿尔特拉的可程式逻辑闸阵列晶片为核心处理器，景硕因是两大FPGA厂的BT覆晶基板最大供应商，因此直接受惠。

此外，法人看好苹果新订单将成为景硕明年最大成长动能，并可拿下苹果全部A系列处理器2成订单，推估明年营收及获利均将挑战历史新高。