金居开发铜箔 (8358) 前3季财报出炉，其中第3季税后亏损为3365万元，累计前3季每股净损为0.31元。

金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，产品主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以及应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主，该公司第3季合并营收为10.14亿元，营业毛利为2425万元，单季合并毛利率为2.39%，税后亏损为3365万元；累计前3季合并营收为31.55亿元，营业毛利为1.13亿元，合并毛利率为3.61%，税后亏损为6621万元，每股净损为0.31元。

金居表示，由于二厂在5月底发生火警，导致生产笔记型电脑及智慧型手机用薄型铜箔产能不足，虽然在8月恢复近80%的产能，让该月营收月增率飙升了超过40%，但9月营收又受中秋节长假影响出货，累计第3季营收为10.1亿元，较第2季营收下滑4%，毛利则下滑了24%，但营业净损为3400万元，较上一季改善13%，第3季每股净损0.16元，亦较上一季改善11%。

金居10月营收为2.83亿元，月减17%，年减31%，其中薄型铜箔约占60%营收。