同欣电 (6271) 总经理吕绍萍表示，车电应用LED陶瓷基板渐入佳境；明年对LED陶瓷基板、影像感测IC、高频无线通讯模组寄予厚望。

同欣电今天下午举办法人说明会。

法人问及LED陶瓷基板面临新技术竞争如何因应，吕绍萍表示，目前主要高功率客户还是用陶瓷基板，新技术也多用于高功率LED产品，比较积极采用是台湾和中国大陆厂商。

吕绍萍认为，高阶LED产品还是会用陶瓷基板，线距可缩小，陶瓷基板可靠度较高，新技术虽有威胁，但目前威胁不大，也有新的机会。

他表示，今年同欣电中功率LED客户也用到陶瓷基板产品；中功率LED市场成长速度比高功率快，同欣电不会忽略中功率市场。

观察目前LED照明市况，吕绍萍指出，美国市场相当热。

在汽车电子布局，吕绍萍指出，同欣电有部分标准型LED陶瓷基板应用在车电领域，他认为发展前景可留意头灯市场；有些案子正在开始，车电认证时间长，正渐入佳境。

在影像产品部分，吕绍萍表示，同欣电除看好主要客户，也持续开发新客户，有好几个新客户营收快速成长，有几家客户产品应用在手机领域；同欣电也持续扩展安全监控和汽车电子影像产品领域。

法人指出，目前影像产品占同欣电整体营收比重，已到两位数百分点。

在雷射钻孔技术，吕绍萍表示持续引进改善制程。

展望明年，吕绍萍表示，对LED陶瓷基板、影像感测IC、高频无线通讯模组寄予厚望；目前动作感测晶片正紧锣密鼓；持续积极开发其他陶瓷基板应用。