工研院IEK ITIS计画发布观察报告指出，为支应高阶晶片封装需求，欣兴(3037)、景硕(3189)、南电(8046)加快扩产脚步卡位FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)载板产能，不过韩厂挟材料、设备、晶片与终端应用整合能力大军压境，市占率不断提升，台厂仍面临强大竞争压力，尤其到了20奈米世代，台厂的良率与生产效益将是与韩、日厂商竞争的决胜关键。

随着晶片尺寸愈发轻薄短小，对于FC-CSP封装产能与材料需求不断拉高，IEK指出，日本大厂Ibiden、韩厂SEMCO及台湾的欣兴、景硕与南电各自抢攻高通(Qualcomm)、联发科(2454)、英特尔(Intel)等大厂封装订单，韩、日、台厂均矢志不在先进封装材料领域缺席。

以台系载板厂商今年度资本支出来看，欣兴的100-110亿元资本支出其中就有70%投入IC载板产能与技术的扩充，其中尤以FC-CSP是重点发展项目，景硕也投入45-50亿元加速开发16与20奈米的FinFET(鳍式场效电晶体)用载板，南电方面则规划20亿元扩增FC-CSP载板产能。

值得注意的是，IEK指出韩国IC载板厂对FC-CSP投资相当积极，在2012年韩厂所生产的FC CSP产值达6.9亿美元，全球市占率达48%，远超过台湾与中国厂商合计的3.9亿美元产值(市占率26%)，以及日本的2.86亿美元(市占率19%)。

根据IEK的预估，韩厂在FC-CSP载板的市占率将持续扩大，到2017年时，韩国载板厂的FC-CSP产值将达到15.37亿美元，占全球53%市占率，日本市占率则下滑至14%，台湾与中国大陆占全球产值也下滑至25%。

IEK表示，全球IC载板产业素来由日商与台湾厂商分食大部分，但因韩国IC载板业者拥有材料、设备到晶片、终端产品等完整供应链的优势，台系IC载板厂在FC-CSP载板产业持续面临压力。

IEK提醒，台湾厂商在一般的IC载板产业因半导体上下游产业的地利之便，尚能抗衡韩厂追兵，但随着晶圆厂进入20奈米以下制程世代，FC-CSP封装技术在高阶晶片领域越来越吃重，台厂若不能尽快提升FC-CSP载板的产能、良率、与生产效益，产业地位恐怕岌岌可危。