工研院指出，在智慧型手持终端产品需求带动下，2013年第3季印刷电路板(PCB)材料产业产值成长稳定，产值达新台币189.6亿元，季增15.4%、年增21.6%。

根据工业技术研究院IEK ITIS计画统计，由于智慧型手持终端产品需求未减，第3季PCB材料市场的需求仍殷切，各项 PCB 材料中，铜箔基板(CCL)与玻纤布供货热络，在高阶载板以及HDI用的材料需求殷切的情况下，2013年第3季PCB材料产业产值成长稳定，加上新财税法合并申报，第3季的产值达189.6亿元，比起第2季增加15.4%，比起去年同季增加 21.6%。

ITIS指出，日本大厂Ibiden、韩厂SEMCO及台湾的欣兴、景硕与南电各自抢攻高通(Qualcomm)、联发科、英特尔(Intel)等大厂封装订单，台日韩厂聚焦晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板产能。

ITIS进一步说，2013年欣兴资本支出达新台币100亿元至110亿元，其中70%用于IC载板，特别是FC CSP；景硕投入45亿元至50亿元，加速发展20与16奈米FinFET用载板，南电也规划20亿元扩增FC CSP产能；韩国IC载板厂对FC CSP投资相当积极，在2012年韩厂所生产的FCCSP产值达6.9亿美元，全球市占48%，远超过台湾与中国大陆合计的3.9亿美元，市占率26%，以及日本的2.86亿美元，市占率19%。

ITIS预估至2017年，韩国IC载板厂的FC CSP产值将达15.37亿美元，占全53%的市占率，日本市占率则下滑至14%，台湾与中国大陆占全球产值也将下滑至25%。

展望第4季，ITIS认为，在伺服器、基地台用高频电路板需求，也较其他3C产品相对稳定之下，电路板用的铜箔基板与玻纤布以及铜箔等关键材料的需求量仍可稳定成长，但会稍微受到中国大陆十一长假影响，仅微幅增加0.2%，幅度约达190亿元。