IC载板大厂景硕(3189)本季行动通讯晶片应用需求虽稍有放缓，不过4G基地台持续布建，仍对其营运带来一定支撑，法人预估景硕本季营收季减幅度可望压缩在3%左右；展望明年市况，随着联发科(2454)晶片出货套数的增长，同时IC设计公司导入28奈米制程趋势发酵，并对FC-CSP(晶片尺寸覆晶封装)载板需求更盛，预计将成为景硕明年营收、获利的最主要支柱。

景硕今年前10月累计营收为193.92亿元，年增5.2%；前3季税后盈余为24.4亿元，年增19.3%，EPS为5.47元。

景硕今年以来营运成长动能，包括来自行动通讯晶片的FC-CSP载板、以及主要应用在4G高阶基地台晶片的FC-BGA(覆晶球栅阵列封装)载板，景硕毛利率从今年Q1的25.7%、Q2则升至26.3%，而Q3期间已进一步冲破28%，也可见两大高阶载板较佳的毛利率，已成景硕获利推升的主要引擎。

今年Q3期间，景硕单月营收均站稳20亿元高档区，继10月营收达20.57亿元水位之后，11月营收水平亦可望支撑在20亿元上方，可见本季行动通讯应用虽有放缓、但来自于FC-BGA的支撑力道依旧畅旺，法人预估景硕Q4营收季减幅度将压缩在3%左右，营运受惠高阶产品支撑的格局十分鲜明。

时序即将进入2014年，景硕将持续受惠于中国智慧型手机市场的扩张。联发科晶片出货套数的增长，同时随IC设计公司加速将晶片导入28奈米制程，FC-CSP封装制程角色吃重、对于载板需求更盛，预计将成景硕明年营收、获利的主要支柱；而亚洲区通讯市场加快往4G规格迁移的局势，也有助于FC-BGA晶片出货量升温，扮演景硕营运另一推手。

就景硕产品组合来看，智慧型手机应用载板占营收比重已达到4成左右，其中涵盖中高阶与低阶产品，基地台晶片载板占比则为2-3成，该领域则锁定高阶产品。其余1-2成则包括消费性IC与记忆体载板等其他产品。