欣兴电子（3037）今年与苹果关系疏远并冲击营运，市场传出，欣兴正积极争取苹果新订单，并将打入英特尔供应链，明年将展现营运爆发力。

欣兴昨（28）日不愿对传闻置评，强调积极进行客户结构调整，明年第2季有望见到初步成果。

欣兴是全球最大印刷电路板（PCB）空板厂，近年营运相对不振，已连续三年下滑。 法人认为，欣兴明年第2季有望重返苹果阵营，加上打入英特尔供应链，明年下半年明显贡献营收，届时可重现成长力道。

在苹果下半年大举推出智慧型手机、平板电脑，挹注相关PCB供应链华通电脑、F-臻鼎科技、台郡科技营收大幅度成长，欣兴高密度连接板（HDI）第3季传统旺季的产能利用率仅约八成，预估第4季更下滑到75%，显示与苹果关系疏远。

PCB市场盛传，欣兴积极运作重返苹果供应链，欣兴低调表示，重要的客户关系，该做的还是要做，最快明年第2季会有明显的机会。

在第4季及明年首季传统淡季，预料欣兴营运仍难有明显起色，在重新拥抱苹果及打进英特尔供应链发酵，明年下半年将会出现明显转机。

欣兴近年大举投资兴建球闸阵列（BGA）覆晶（Flip Chip）载板新厂，公司指出，第3季已有产品小量试产，但要明年下半年才会出现真正大量。