SEMI（国际半导体设备材料产业协会）日前公布10月北美半导体设备B/B值（Book-to-Bill Ratio）为1.05，重新站回至1以上，显示随着先进制程产能需求增加，使得本季B/B值表现将优于以往第四季的水准。

惟就晶圆代工而言，第四季仍面临淡季库存调整影响，台积电 (2330) 预期本季营收较上季高峰下滑约一成。联电 (2303) 亦预期晶圆出货季减约一成，本业在损平点附近。

外资持续买超台积电逾三天，带动股价持续反弹、并领涨台股。

联电于28日宣布，出清转投资日本子公司UMC Japan（UMCJ）剩余股权，售予日本太阳能厂Mach Semiconductor，交易总金额折合台币约4821万元。联电处分完UMCJ所有股权后，受惠于过去曾认列损失的利益回冲及汇兑收益挹注，共获得8.4亿元处分利益，将于第四季进帐，营运可望进补；昨日外资对联电由卖转买，单日买超逾2万张。

SEMI公布10月北美半导体设备B/B值为1.05，较9月0.97上扬，主要随NAND Flash、微处理器及晶圆代工对先进制程的需求，成为持续推动资本支出的主要动能。

法人表示，由于行动装置所需求的相关晶片制程越来越复杂，使先进制程产能需求增加，本季B/B值表现优于过去以往第四季的落于0.75～0.95区间，预估未来在先进制程（20奈米以下）产能积极于2014～2015年布建下，将可带动对上游高阶制程设备的需求。