专业绝缘材料厂－巨橡 (8074) 11月合并营收为1亿元，年增率为22.88%，累计前11月合并营收为10.65亿元，年增率为6.05%，为连续第7个月合并营收突破1亿元。

巨橡表示，由于11月工作天数正常，且圣诞旺季急单赶工，智慧型手机、平板电脑及游戏机需求旺盛，带动11月营收突破亿元，连续第7个月合并营收突破亿元大关，随着美系智慧型手机大客户与日本电信公司NTT DOCOMO进行策略联盟，大幅扩增日本市占率，再搭配平板电脑及其它游戏软体及应用程式等等，美系终端客户日本及欧洲市场反而有异军突起的表现，带动巨橡第四季营收获利持续成长。

展望未来，由于巨橡2013年超过30%的高毛利率产品占营收比重达30%，预估在2014年的营收将提高10%到15%的同时，毛利率超过30%的高毛利率产品占营收比重，还要提高到35%，预估2014年巨橡全年平均毛利率水准也将维持在24%到25%的高档水准。

此外，智慧型手机市场蓬勃发展，巨橡因打入韩系客户供应链，营收自第二季起开始加温，第三季美系大厂再推新机种，由于巨橡的良率高过同业，美系大厂所用手机晶片转单台湾，进而带动巨橡的稼动率提升到8成左右，目前巨橡在台湾IC载板用垫板市占率超过9成，也因此带动营收获利屡创新高。

目前巨橡在产品和客源的策略上采取积极的分散，包括PCB软板、IC载板等应用，而客户端则包括韩国、日本、台商PCB厂及中国大陆崛起等新客户开发，并积极针对钻针、上盖板、下垫板的一系列制程相关产品厂商进行策略联盟，其中对于润滑铝盖板产品则是与台虹(8039-TW)的子公司博威电子合作，代理行销产品到台湾、大陆华东及华南，亚洲包括东北亚及东南亚，甚至欧美地区。

在技术开发方面，巨橡目前在BGA载板钻孔垫片的市占率约90%，随着晶圆代工制程不断缩微，对于IC载板上钻孔孔径的需求持续缩小，也是巨橡未来的发展方向；公司现今产品已经适用于20-28奈米、载板孔径0.065-0.09公厘的载板，随着半导体厂持续演进到14-16奈米世代，晶片载板的孔径更将进一步缩小到0.03-0.05公厘，巨橡的相对应产品也已经在加紧研发当中，预定2015年就可供应14-16奈米晶片客户的载板钻孔垫片。