上市公司景硕(3189)、欣兴(3037)同步发布11月营收表现，景硕11月合并营收18.51亿元，年增3.97%，欣兴46.55亿元，营运再陷衰退阴霾，年减18.89%；但两档股价走势却不受营收影响，景硕今日盘中翻黑振荡，欣兴则是开盘上扬，无畏营运利空，主要因外资瑞银证券透露欣兴接获苹果(Apple )下世代IC载板订单，激励股价甩开营收低潮期。

景硕期近月合约终场下跌0.5元，以101元作收，成交量14口；欣兴期近月合约终场收在平盘价22.3元，成交量162口。

景硕11月营收维持高档姿态，今年营运稳定成长，主要受惠4G、智慧型手机订单稳定成长，公司表示，成长动能将延续至明年，主要因4G转换商机处于初始阶段，今年营收动能主要源于智慧型手机，明年则可望在4G刺激4G智慧型手机上市，两相加乘下，营运再添动能。

虽然景硕营运维持成长姿态，但股价陷入高档整理，反观欣兴股价随营运跌落谷底后，但随明年新接订单利多加持，股价率先营运走出谷底。

欣兴11月营收月减10.66%，累计前11月合并营收554.16亿元，年减10.94%；公司预估第四季营运表现不乐观，总产能利用率降至70~75%。

虽然本季营运不乐观，但股价率先落底后展开上扬，主要因欣兴明年营运具备谷底翻身机会，包含与英特尔(Intel)合作架构FC-BGA(球闸阵列覆晶基板)之外，瑞银证券更指出欣兴已接获苹果下世代IC载板订单，目前已获得认证，估明年订单占比约5~10%。

由于欣兴在现有客户订单占比已高，因此，开拓欣客户成为欣兴冲刺营运成长的唯一途径，欣兴财务长沈再生表示，明年将持续开拓中国与韩国品牌厂客户，并以FC- BGA技术平台，吸引新客户。