金居开发铜箔 (8358) 11月营收为3.08亿元，较10月成长9%，和去年同月相较则下滑20.6%。

金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主，由于11月工作天数恢复正常，11月合并营收达3.08亿元，较10月成长9%；累计1到11月合并营收为37.46亿元，较去年同期下滑14.31%。