全球网通IC龙头厂博通（Broadcom）看好车用联网市场前景，预期到2025年，全球所有汽车都将具备网路连线能力，博通近期推出最新车用蓝牙软体堆迭技术，透过强化其蓝牙晶片积极卡位车用市场。博通扩大布局车用市场，将嘉惠台系相关的晶圆代工厂台积电 （2303） 、及封测厂日月光 （2311） 。

汽车产业智慧化的发展最快速的捷径便是成为互联网终端装置一员，由于Android开放式平台已在全球智慧型手机市场取得80％的市场占率，甚至目前Android装置启动量已超越10亿台，打破其他OS平台的历史纪录，也因此，越来越多汽车业者与一级车用供应商投向Android开放式平台的怀抱，除了开放式平台在汽车市场的版图正不断扩张，汽车装置的连线能力的需求也不断攀升。
博通认为，车用蓝牙技术将会是车载系统与行动装置的主要连线标准。然而，由于过去蓝牙软体良莠不齐，严重影响装置的音讯品质与互通性，因此博通特别推出Android Bluetooth软体以解决相关问题。事实上，博通最新推出的车用蓝牙软体堆迭除了支援Android，亦支援RTOS与Linux，目前皆已经出货给选定的客户。