事件描述：

　　公司拟以5.32元/股的价格定向增发2.35亿股，募集资金净额12亿元。其中8.41亿元将投资建设“年产9.5亿块FC(倒装)集成电路封装测试项目”，剩余3.59亿元将补充公司流动资金。项目达产后将新增销售收入11.7亿元，利润总额1.28亿元。

　　评论：

　　1.FlipChip技术是通过将芯片有源区面颠倒与基板布线层复合，通过键合材料直接实现互连的IC封装技术，拥有键合距离短，寄生效应小，引脚密度高，封装尺寸轻薄等优点。上世纪60年代IBM[微博]率先成功研发FlipChip技术，目前已经广泛应用在计算机、汽车电子、消费类电子、网络通信、LED等终端领域。

　　2.由于键合材料和封装工艺的发展，FlipChip技术仍保持旺盛的生命力。在新一代IC产品如28nm制程集成电路、下一代DDR内存、2.5D/3D的IC硅转接板中，FlipChip仍是关键的基础技术之一。据YoleDéveloppement数据，全球FC产品规模将由2012年的1400万片12寸晶圆增长到2018年的超过4000万片12寸晶圆，增长近3倍。FC产品的光明前景引发国际封测大厂加大其资本投入，日月光2013年的资本开支目标为6亿-7亿美元，大部分将用于扩展倒装芯片等高端封测产能。

　　3.公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利，其FlipChiponL/F、FCLGA和FCBGA产品均已达到规模化量产，形成了Bumping到FlipChip一条龙封装和服务能力。雄厚的技术储备为公司扩产FlipChip奠定良好基础，项目建成后公司可以顺利完成产能爬坡，实现项目达标达产。

　　4.我国集成电路需求旺盛，据中国半导体协会统计，2012年我国半导体市场需求已占全球半导体市场份额的54%。预计2013年我国集成电路需求为9175亿元，同比增长7.2%，2014-2015年需求增速分别为8.2%和8.6%。在移动智能终端产品的带动下，我国IC设计行业发展迅速。据CSIA统计，2012年国内IC设计业收入达到621.7亿元，同比2011年增长了18%，远高于全球集成电路设计产业6%的增速；2103年前三季度，我国IC设计业实现收入574亿，同比增长32%，呈加速增长势头。公司是国内封测龙头，已经成功开发海思、展讯、锐迪科等国内领先IC设计企业客户，切入了智能移动终端产业链。在行业需求增长、移动智能产品国产化率上升和IC设计企业向国内转单的背景下，公司将快速实现产能向订单的转化。

　　盈利预测与投资评级：我们预计公司2013-2015年的每股收益分别为0.06元、0.21元、0.3元，按照2013年11月27日股票价格计算，对应的动态市盈率分别为107倍、31倍、22倍，维持“增持”投资评级。

　　风险提示：定向增发被否决，FC项目量产进度低于预期，下游需求低于预期。