小米机在台开放预购引发热潮，该公司高层上周来台，释出明年小米出货可望翻倍的乐观讯息，市场估计总出货量上看4,000万支，相关供应链引起关注，除软板供应链浮出台面之外，F-臻鼎 （4958） 还入列小米HDI板、机上盒板供应链，成最大赢家。

F-臻鼎第4季在苹果iPhone 5S、iPhone 5C软板全力拉货之下，单月营收已经连续2个月站稳70亿元，续创历史新高纪录。

迅速崛起的小米也释出明年出货目标，该公司高层预估今年出货约1,900万支，2014年预计翻倍，市场估计将上看4,000万支，若再加上苹果手机约1.8亿支规模计算，2014年苹果供应链、小米供应链业绩看涨。

供应链传出，小米软板供应链主要由台系厂商拿下，包括F-臻鼎、嘉联益 （6153） 、毅嘉 （2402） ，而手机用高密度连接板（HDI）板部分，F-臻鼎亦是主要供应商，且订单主要是从欣兴 （3037） 而来，至于小米也积极力推的小米机上盒，硬板供应链也有F-臻鼎。

今年NB、PC产业景气不佳，明年根据市调机构IDC预测，整体PC出货恐下探3亿台，其中NB出货预计跌破2亿台，落在1.78亿台左右，使PCB厂营运备感艰辛，今年更出现PCB产业营收龙头之争，F-臻鼎今年前11月营收达568.53亿元，正式超越欣兴的554.16亿元，超前14.37亿元，逆转去年欣兴超越F-臻鼎119亿元的情况。

法人推算，F-臻鼎第4季营收可望较第3季至少成长25％，全年EPS落在6元。