SEMI公布，2013年第三季全球半导体设备出货金额达到76.5亿美元，较今年第二季微幅上升1%，比去年同期下滑16%。全球半导体设备订单在2013年第三季达到89.5亿美元，比去年同期高出33%，但比今年第二季少了2%。

就地区来看，台湾第三季半导体设备出货金额达22.4亿美元，居全球之冠，但比第二季下滑约18%，也比去年同期小减4%；韩国第三季半导体设备出货金额达15亿美元居次，比第二季增长24%，但比去年同期减23%。北美地区第三季半导体设备出货金额为12.2亿美元，季增6%，年减38%。

SEMI台湾总裁曹世纶表示，预期2014年台湾的半导体设备资本支出将蝉联第一。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年。