为推动我国集成电路产业持续发展，进一步促进我国集成电路产业链的上下游互动，工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)于12月12日在江苏南京举办以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题的“2013中国集成电路产业促进大会暨第八届‘中国芯’颁奖典礼”。南京市政府、工业和信处化部领导以及众多行业专家与企业家出席，并以我国集成电路产业发展现状做出了深刻分析与讨论。

2013年是完成我国“十二五”规划的决胜之年，为了给产业发展创造良好的政策环境，在《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》的编制工作中，集成电路与平板显示、新能源集成应用(太阳能光伏)、信息惠民(数字家庭)、物联网和云计算等行业领域都被列入了规划的重大工程。

由CSIP主办的中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”颁奖典礼已连续举办七届，每届都得到工信部领导、业界专家以及集成电路相关企业的数百名观众的参与支持，对于进一步完善公共服务体系，优化产业环境，打造芯片与整机大产业链，做大做强集成电路产业，提供了有力的支撑。