升贸科技 (3305) 表示，第4季营收虽受金属原料价格波动下滑，但受惠高阶产品比重拉升及汇率贬值有利因素，整体毛利率及净利有机会优于第3季。

升贸科技致力于焊锡产业逾40年，目前是台湾最大、全球第三的焊锡供应商。主要产品有锡棒、锡球、锡丝、锡膏、球闸阵列基板（BGA）锡球、镀锡铜带等，应用在电子构装服务（EMS）、印刷电路板（PCB）厂及太阳能电池模组。

升贸科技集团2013年第3季合并营收14.51亿元，合计前3季度合并营收43.98亿，合并税后净利2.71亿元，每股盈余2.31元。其中毛利率由第1季19.96%、第2季21.65%，攀升到第3季22.97%，创下近5年来新高。

升贸近年持续进行产品组合结构优化，高阶产品营收比重持续成长。为因应高科技市场的应用需求，持续投入研发资源并开发利基性新产品。

由于智慧型手机的蓬勃发展，使得相关零组件及半导体产业对于焊锡相关的应用材料产品需求日益扩大，如半导体封装产品所需的bumping锡膏、u-BGA超微细锡球及植球助焊剂等将陆续到位，目前已进入开发成果阶段，各大厂积极认证中。

在应用于太阳能电池模组的镀锡铜带产品部分，目前太阳能市场在日本补贴补助调整、欧美经济逐渐复苏及新兴市场需求成长推动下，呈现淡季不淡的现象。客户端明年订单能见度比今年大幅提高。

升贸表示，镀锡铜带为满足客户端持续扩产的需求，目前月出货量从50MW(百万瓦)，到明年1月起月产能达80MW以上，并持续观察市况来扩充产能，以因应明年预计可倍数成长的出货量。