看好高密度连接市场，金居开发铜箔（8358）斥资3.5亿元兴建氧化铜粉新厂，可望月底落成，预计下季试产、第3季小量投产，有助提升营收及毛利率。

除氧化铜粉生产线将加入营运，金居乐观今年印刷电路板（PCB）产业回温，加上去年失火二厂受冲击的主力产品产能已恢复，看准软性印刷电路板（FPC）市场的机器设备将在第3季进厂，当季也可望小量投产。

金居表示，氧化铜粉应用在高密度连接（HDI）板电镀制程，初期建置300吨产能，市场竞争者不多，若生产顺畅及，明年视市场状况再扩充一倍产能。

金居今年营运虽趋正向，但近年来铜箔需求、价格相对不振，整体产业仍陷困境，同业也都处于亏损，氧化铜粉的毛利率相对高于铜箔。

金居1月铜箔各应用产品备货需求强，1月营收3.91亿元，月增33.43%，优于预期。

2月工作天数少，但初估有约1月的水准，3月营收则将会回升。

金居指出，去年因二厂失火，三分之一盎司（OZ）薄型铜箔生产线停摆数月，错失应用产品智慧型手机市场热络良机，如今生产线已全部恢复，加上供应笔记型电脑（ NB）薄型铜箔也见成长，应是个人电脑（PC）换机潮渐显现，目前观察车用铜箔也稳定增加，均可提升出货量。

金居去年失火也波及应用FPC的生产线，因设备订购、生产期较长，预估今年第3季装机投产。