工研院IEK产业分析师陈玲君表示，MWC（行动通讯世界大会）展会上，高阶智慧型手机陆续采用高阶四核心晶片和特定影像感测元件，可望带动先进3D IC和PoP封装市场需求。

工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)今天举办「从MWC 2014看行动大趋势」研讨会。

陈玲君表示，今年行动通讯世界大会上所发表的高阶旗舰智慧型手机，以四核心、5吋大萤幕、支援LTE为基本规格。

陈玲君指出，包括辉达(Nvidia)、高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)等晶片大厂，在MWC展会期间推出高效能行动处理器产品。

手机相机镜头部分，陈玲君表示，MWC展会上品牌大厂推出的高阶旗舰智慧型手机新品，陆续采用索尼的背照式(BSI)CMOS影像感测元件。

从半导体封测角度来看，陈玲君表示，四核心高阶处理器应用，可带动堆迭式封装(Package on Package)和晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 等市场需求，索尼的背照式CMOS影像感测元件，可带动3D IC封装市场需求。