金居开发铜箔 (8358) 2014年2月自结营收为3.37亿元，与去年同期比较微幅下滑7.93%，受到2月天数较短的影响，营收较上个月则下滑13.8%，但2月出货产品中车用板材则呈现坚挺。

金居累计2014年1-2月营收为7.28亿元，较2013年同期衰退4.46%。

金居主管指出，2014年2月营收分布中，其供应汽车用的厚及薄型铜箔皆未受天数较短影响，出货及营收持续增温。而在手机用的薄型铜箔因客户库存关系2月出货量大幅度下滑，受个人电脑市场今年仍持续下滑等影响，整体2月出货也呈下滑走势。

金居为寻求新成长动能，投入氧化铜粉市场，预计今年第2季起开出单月200-300吨规划产能并开始送样予客户认证，预计此一新产品今年对营收贡献仍然有限。铜粉为供应HDI制程必要的材料。

金居为国内唯一一家上柜之电解铜箔供应厂商，主要应用于3C产品，下游客户包括CCL及PCB厂商，以应用在智慧型手机及笔电相关产品上的薄型铜箔为主。