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景硕覆晶封装载板出货可增2成

2014-03-10来源:中央社559

IC载板大厂景硕 (3189) 自结2月合并营收新台币16.55亿元,月减18.1%,年增4.3%。累计今年前2月景硕自结合并营收36.76亿元,年增2.8%。

景硕自结2月合并营收16.55亿元,较1月20.21亿元减少18.1%,比去年同期15.86亿元成长4.3%。

法人表示,景硕2月营收部分受到工作天数较少因素牵动。

累计今年前2月景硕自结合并营收36.76亿元,较去年同期35.73亿元增加2.86%。

展望第1季业绩,法人预估,景硕第1季维持以往季节性走势,2月业绩应是第1季单月低档,3月可望回温,预估景硕第1季业绩较去年第4季小幅拉回,幅度在5%到10%区间。

展望今年景硕产品出货动能,法人表示,中国大陆今年积极布建4G LTE基地台,加上3G基地台需求持续稳健,今年景硕基地台应用晶片所需FC-BGA载板出货,可望持续受惠。

法人预估,今年景硕FC-BGA载板业绩,可望较去年成长10%到15%。

在手持装置部分,法人表示,今年智慧型手机和平板电脑市场,可望较去年成长两位数百分点,景硕相关晶片尺寸覆晶封装 (CSP) 载板出货,可持续受惠。

法人预估,景硕今年晶片尺寸覆晶封装载板出货,可较去年成长2成。

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