第9届国际构装暨电路板研讨会(IMPACT)论文征稿开跑，台湾电路板协会(TPCA)印刷电路板(PCB)优秀论文奖同步征集中，奖金达新台币10万元。

TPCA指出，IMPACT研讨会是一年一度在台举办的国际构装暨电路板技术研讨会，不仅是学生教授发表论文的平台，同时是产业界研发部门的年度成果发表会，为串联大专院校、公司企业及研究机构三方的交流平台。

呼应当前终端消费电子以人为本的设计趋势，研讨会聚焦「挑战变革、勾勒未来 Challenge forChange-Shaping the Future」，邀稿活动即日起正式开始，同时，台湾电路板协会PCB优秀论文奖同步征集中，奖金达10万元。

今年第9届IMPACT研讨会与第16届EMAP国际会议共同举办，将综合四大特点，包括「客观多样」的美日韩等各国指标趋势、「多元应用」主题论坛宏观剖析、「先端专业」深入上游电子电路材料技术、「指标前瞻」掌握下游封装发展动向。