工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）昨（17）日发布台湾半导体产值最新调查，预估今年台湾半导体产值可望突破2兆元、达到2兆981亿元，成长11.1%。

IEK统计，去年台湾半导体产值1兆8,886亿元，年增15.6%；其中IC制造业成长幅度最大，产值达9,965亿元、年增20.2%。 去年台湾IC设计业产值4,811亿元，年增16.9%，增幅居第二；IC封装及IC测试业去年产值分别成长4.6%及4.2%。

IEK预期，台湾今年半导体产值可望持续成长，达到2兆981亿元，年增11.1%。

IEK预估，今年IC设计业产值将达5,425亿元，比去年成长12.8%，增幅居冠，显示台湾IC转型效益显现，且PC产业落底回温，将激励IC设计业产值提升。

IC制造业方面，IEK预估，今年产值将突破1兆元大关、达到1兆1110亿元，年增11.5%；IC封装及IC测试业产值分别成长8.2%及8.1%，仍然稳健成长。

至于全球半导体销售，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）统计，去年全球半导体市场销售值达3,056亿美元，年增4.8%；去年IC总销售量达7,055亿颗，年增4.9%，整个销售平均单价微幅下滑0.1%，其中以北美市场年增13%，表现最佳，亚洲市场年增7%居次；欧洲和日本市场都呈现衰退。

【相关新闻】中国半导体前途在于新兴应用

“中国做半导体，最重点的地方并不一定是盲目追赶制程、复杂度，应该把目光放在更大的市场领域。”上海国际信息化博览会于今日召开，而国际半导体设备与材料协会（下称“SEMI”）与中国电子商会共同主办的SEMICON China，作为信博会的重要部分，也吸引了全球半导体业界的目光。SEMI中国区总裁、全球副总裁陆郝安在谈到中国的半导体产业发展时表示，虽然中国半导体产业的规模与实际需求还有落差，但是，在新型应用层出不穷的今天，中国企业大有可为。

“过去的一段时间，我们可以看到，集成度非常高的产品，如中央处理器、内存等领域，包括相关的设备领域，正在不断整合。”陆郝安坦率地说，在这些复杂度非常高的领域，由于需要非常高的资金投入和技术积累，中国本土企业要赶超并不容易。

但是，他也指出，目前有两个因素是对中国本土企业非常有利的：第一，在制造方面，提升制程已经越来越困难，这一困难对于半导体巨头同样存在；第二，目前非常多的新型应用，如可穿戴设备等，对一些专用的模拟芯片，以及射频芯片、传感器芯片等方面的需求在不断增长，而这些领域，中国企业不但有了足够的技术实力，同时由于中国企业反应更为灵活，对毛利率和订货量方面的要求较低，反而是具备竞争优势的。

另外，中国还有足够大的市场作为后盾。“目前，中国半导体产能约占全球的10%，但每年的消耗量是全球的30%，这是一个落差，可以说是规模还太小，也可以说是机会还很大。”陆郝安表示。

然而，中国面临的问题不只是规模的问题。“我们还有很多企业的竞争方式比较粗放，存在盲目发展、拼命杀价的问题。”虽然对市场前景看好，但对市场竞争的形式，陆郝安还是表现出了担忧，“比如在LED、太阳能光伏领域，都出现过产能过剩、行业普亏的局面。”对此，陆郝安认为，一方面，内功不足、盲目杀价的企业，市场会逐渐淘汰掉；另一方面，还是要加强行业的交流，更好地发现新的机会。

“例如，SEMI今年组织了很多可穿戴设备的厂商，其中很多不是做半导体的。这些行业中人士也很愿意聚在一起，共同探讨能够开拓出哪些新的发展方向。”陆郝安表示。

可喜的是，通过多年的发展，在某些领域，中国厂商已经具备了较强的国际话语权。“例如，SEMI的各个行业委员会中，太阳能光伏中国标准委员会，就是全球参与程度最高的。”谈到这里，陆郝安表露出了喜意：“从去年6月份开始，我们已经有4个国际标准是中国委员会做出来的，未来我们还有十几个标准会陆续提出。”陆郝安表示，在LED、封测等领域，协会也在酝酿更多的举措来帮助中国企业获取相当的话语权。