台积电上修首季财务预测，IC载板大厂景硕科技（3189）也可望超越先前法人预期，景硕昨（17）日表示，出货确实优于预期，3月增温接近1月水准，首季并是全年谷底。

台积电上修首季财测，外资圈纷寻找下一档绩优股，积体电路（IC）基板大厂景硕被相中，昨天盘中一度亮灯涨停板到109.5元，终场上涨4.5元、收107元，并出现逾1.04万张、最近16个月最大成交量。

景硕去年营运耀眼，也不看淡今年，今天受邀参加美林证券在台北远东国际大饭店举办的「Taiwan, Technology & Beyond 2014 Conference」，说明产业状况与经营绩效。

巴克莱亚太区半导体产业首席分析师陆行之看好景硕前二月营收已达成先前预估的68%，他认为是继台积电上修首季财测后的七家公司之一。

景硕2月营收16.55亿元，月减18.11%，年增月4.31%；前二月营收36.76亿元，年增2.86%。

部分外资法人预估，景硕前二月营收已达成68%，换算预估首季营收54.06亿元，3月营收只要达到17.3亿元就能达成目标。

景硕强调，首季虽是传统淡季，营收、毛利率仍会优于去年同期，3月营收回升到1月水准，将是今年谷底，第2季起逐季成长。 先前部分法人预估景硕首季营收比去年第4季减少5%至10%，如今减幅可望接近5%。

景硕去年财报营收231.03亿元，创历史新高，毛利率26.86%为四年新高，税后纯益32.24亿元及每股税后纯益7.23元，同创六年新高。