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2014 IPC APEX展会最佳技术论文揭晓

2014-03-24来源:IPC524

2014年3月20日,美国伊利诺伊州班诺克本 — 2014年 IPC APEX展会® 美国最佳论文和最佳国际论文评选结果已揭晓,最佳论文的评选由IPC技术项目委员会成员投票产生。在3月25日的开幕式主题演讲上,IPC将为上榜的作者颁发奖项;在3月25-27日拉斯维加斯曼德勒海湾会展中心的技术会议上,听众可以现场聆听各位获奖作者的论文演讲。

霍尼韦尔航空运输系统公司的Joseph Juarez Jr.博士的《低熔点含铋无铅合金的可靠性筛选》荣获美国最佳论文。合著作者有:霍尼韦尔航空运输系统公司的Michael Robinson和Joel Heebink,Celestica公司的Polina Snugovsky博士、Eva Kosiba、Jeffrey Kennedy、Zohreh Bagheri、Suthakaran Subramaniam和Marianne Romansky。在3月26日(星期三)的焊料混合和可靠性(S14)技术会议上发表此篇论文演讲。

AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG公司的Markus Leitgeb提交的《大功率应用PCB的高级热管理解决方案》荣获最佳国际论文。合著作者包括:AT&S的Gregor Langer,Tridonic Jennersdorf GmbH的Hans Hoschopf,维也纳科技大学传感器/执行器系统学院的Johan Nicolics和Michael Unger,Joanneum Research Forschungsgesm b.H的表面技术和光电学院的Franz P. Wenzl。在3月25日(星期二)举办的PCB热因素与管理(S02)技术会议上发表此篇论文演讲。
最佳论文的评判标准包括技术内容、独创性、推断结论的测试过程和数据、插图的质量以及文字表达的清晰度和专业度。

获奖论文将被收录在《2014 IPC APEX展会技术论文集》中,预计4月中旬可在IPC在线商店发售。此外,获奖论文还将在每周的电子杂志《IPC Outlook》上发布。

注册IPC APEX展会技术会议或了解更多活动信息,包括标准开发会议、专业发展课程、高层管理会议以及北美最大的印制板设计与制造、电子组装与测试展会,请登陆IPC官网。

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